JPHB2 JPA JPA JPHB2 JP H B2 JPH B2 JP HB2 JP A JP A JP A JP A JP A JP A JP H B2 JPH B2 JP HB2 Authority JP Japan Prior art keywords photoresist coating wafer temperature photoresist film Prior art date(57) Problem To provide a nonstriation coating method for forming a resist film having a uniform thickness on a semiconductor wafer and to reduce the amount of resist used SOLUTION First, a specific catalyst or a chemical solution is supplied as a prewetting agent onto a semiconductor wafer 10 at a specific supply rate to wet the semiconductor wafer 10 in advance, and then theストリエーション 英語表記：striation ウェーハの上にレジストを塗布する場合に膜厚が不均一になってウェーハの周辺に向って放射状 にできる不均一な線状の模様。 「ストリエーション」をセミネット掲載製品から検索
コンテスト前に受けるべきセミナー 堺部元行 ヘッドパーソナルトレーナー日記2
